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【PCB组装】高可靠性低温焊料合金
数字化和连通性在日益增强，推动着电子产品设计微型化、复杂化和集成化。随着PCB的可用面积逐渐减小，封装尺寸也变得越来越小，可人们却仍在不断寻求提高性能的设计方案，其中起到了电气连接、热连接和机械连接功 ...查看更多
西门子推出业内首项人工智能 CAD 草图绘制技术
NX 提供 3D 环境中无约束的草图绘制技术，帮助用户提高生产力 作为西门子 Xcelerator 解决方案组合的组成部分，NX 软件是构建全面数字化双胞胎的领先解决方案 ...查看更多
Q3传统旺季依旧存在 PCB产业链增长有望
随着股东会进入尾声，PCB端几乎都对近期和下半年走势释出了展望，第二季因为急单、递延等因素，业绩将会不错，甚至有望创高，第三季则是传统旺季依旧存在，而第四季还太远以及外在影响尚未消除，因此不多做预估。 ...查看更多
元器件小型化及贴装高密度化推动AOI的创新与协作
工业4.0简述 大数据是工业4.0的基础，因此先进的检测系统必须从简单的 “合格/不合格”判定工具发展为高度直观、动态的决策系统，尤其突出的是对可靠、可追溯数据的需求。人工智 ...查看更多
【提利增效】如何提升PCB工艺流程中的收益能力
I-Connect007编辑团队采访了The Right Approach Consulting公司总裁Steve William，探讨了PCB生产在恢复盈利能力的道路上面临着哪些 ...查看更多
【PCB设计】挠性电路设计指南
挠性电路设计所面临的挑战与刚性PCB设计面临的挑战有诸多重合之处，但同时也存在很多差异。挠性电路能够弯曲挠折的基本属性就决定了它更像是机械器件而不是电气器件。所以挠性电路有一系列特有的要求。了解这些要 ...查看更多
